Chipbond Technology Corporation (6147.TWO) - Aandelenprijs, Vergelijkbare Aandelen & Analyses

Home
6147.TWO

70.1 (TWD) • At close November 27, 2023

Bedrijfsnaam	Chipbond Technology Corporation
Symbool	6147.TWO
Munteenheid	TWD
Prijs	69.9
Beurswaarde Beurswaarde De beurswaarde (marktkapitalisatie) van een aandeel vertegenwoordigt de totale marktwaarde van de uitstaande aandelen van een bedrijf. Het is een belangrijke maatstaf om de grootte van een bedrijf en het investeringsrisico te beoordelen, en kan een belangrijke factor zijn bij beleggingsbeslissingen. Zo wordt het berekend: Marktkapitalisatie = Aantal uitstaande aandelen × Huidige aandelenprijs	52,052,850,163
Dividendpercentage Dividendpercentage Het dividendpercentage is een financiële ratio die de hoeveelheid contante dividenden meet die aan gewone aandeelhouders wordt uitgekeerd in verhouding tot de marktwaarde per aandeel. Het dividendrendement wordt uitgedrukt als een percentage en kan worden berekend door de dollerwaarde van de in een gegeven jaar per aandeel uitgekeerde dividenden te delen door de dollerwaarde van één aandeel. Zo wordt het berekend: Dividendpercentage = Jaarlijkse Dividenden per Aandeel / Prijs per Aandeel	7%
52-weken bereik	57.2 - 72.5
Industrie	Semiconductors
Sector	Technology
CEO	Mr. Huo-Wen Gao
Website	https://www.chipbond.com.tw

An error occurred while fetching data.

Over Chipbond Technology Corporation

Chipbond Technology Corporation, together with its subsidiaries, engages in the research, development, manufacture, and sale of metal, gold, and tin-lead bumps; flip chips; and tape and reel bonding and packaging substrates in Taiwan, the United States, and internationally. The company offers turnkey services, which comprise bumping manufacturing services, including gold,